為推動河南完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈、加快打造中部半導體產(chǎn)業(yè)高地，10月23日，2025半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（鄭州）大會在鄭州高新假日酒店正式開幕。

作為我國半導體材料領域的高規(guī)格年度盛會，本次大會主題聚焦“協(xié)同發(fā)展 合作共享”，在鄭州市、高新區(qū)的大力支持下，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會主辦，豫信電子科技集團有限公司（簡稱豫信電科）及旗下洛陽單晶硅集團有限責任公司（簡稱洛單集團）、麥斯克電子材料股份有限公司（簡稱麥斯克電子）共同承辦。

聚焦半導體生態(tài)，河南正加快融入全球產(chǎn)業(yè)格局

活動現(xiàn)場，國家部委、河南省各廳局和鄭州市、高新區(qū)相關領導出席大會。屠海令、張道華等院士專家及豫信電科、洛單集團、麥斯克電子、中國電科、上海新昇、上海合晶、芯聯(lián)集成等產(chǎn)業(yè)鏈上下游300多家企業(yè)的嘉賓代表齊聚一堂，分享前沿新技術、探討行業(yè)發(fā)展新思維，助力我省打造中部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)高地。

當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局深刻變革，材料作為產(chǎn)業(yè)基石，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。國家工業(yè)和信息化部電子信息司電子基礎處四級調(diào)研員王莉莉在致辭中表示，期待與會專家學者、企業(yè)代表共同聚焦技術創(chuàng)新、生態(tài)建設、綠色轉(zhuǎn)型，持續(xù)深耕第三代超寬禁帶半導體材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，前瞻布局二維半導體材料等前沿方向，打造“材料—裝備—工藝—軟件”一體化攻關體系，加強綠色回收技術研發(fā)，讓科技創(chuàng)新與生態(tài)和諧并行。

近年來，河南加快發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，將半導體列入全省重點產(chǎn)業(yè)鏈，積極培育碳化硅半導體、電子材料、高純石英等專精特新細分產(chǎn)業(yè)鏈，加快核心技術攻關，實現(xiàn)龍頭企業(yè)加速集聚、創(chuàng)新能力持續(xù)增強、產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷優(yōu)化。

河南省工業(yè)和信息化廳黨組書記、廳長嚴琛在致辭中表示，下一步，河南將從深化創(chuàng)新協(xié)同、強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同和優(yōu)化要素協(xié)同三個方面入手，打造一批高水平創(chuàng)新平臺，不斷增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術支撐能力，加快牽引優(yōu)質(zhì)項目落地河南，推動省級平臺公司、產(chǎn)業(yè)基金加大對半導體材料的投資力度，讓河南成為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的沃土。

鄭州市委副書記、市長莊建球表示，鄭州市將以此次大會為契機，做大做強電子信息與新材料產(chǎn)業(yè)，進一步放大產(chǎn)業(yè)融合優(yōu)勢、人才集聚優(yōu)勢、政策集成優(yōu)勢和區(qū)位發(fā)展優(yōu)勢，深度對接國際國內(nèi)資源，聚力發(fā)展半導體材料和設備、先進封測、第三代半導體和智能終端應用，加快培育打造半導體材料產(chǎn)業(yè)集群，為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻鄭州力量。

“全球半導體產(chǎn)業(yè)格局深刻變革，材料作為產(chǎn)業(yè)基石，市場前景廣闊、國產(chǎn)化進程加速、創(chuàng)新活力迸發(fā)?！敝袊こ淘涸菏?、北京有色金屬研究總院名譽院長屠海令表示，建議從強化基礎研究與前沿布局、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、擁抱綠色與智能化趨勢和構建堅韌的人才鏈等四個方面入手，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈破局。

豫信電科黨委書記、董事長李亞東在致辭中表示，作為河南省管重要骨干企業(yè)，豫信電科將與行業(yè)同仁一道，錨定硅基材料、第三代半導體、金剛石等重點領域，深挖產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，共探前沿技術、共落合作項目，也期待通過資源互通、場景共享，不斷拓寬半導體材料的應用領域，為河南現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設、打造制造強省注入力量。

聚焦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，兩大項目現(xiàn)場簽約

聚焦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，推動河南半導體產(chǎn)業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)同頻共振。本次大會期間，多個項目現(xiàn)場戰(zhàn)略簽約。

本次大會簽約環(huán)節(jié)，豫信電科與A股晶圓代工龍頭芯聯(lián)集成現(xiàn)場戰(zhàn)略簽約。

根據(jù)協(xié)議，雙方將在產(chǎn)業(yè)、資本、人才等多維度深化協(xié)同，重點謀劃半導體晶圓及模組制造項目落地，覆蓋硅基、碳化硅等寬禁帶材料領域；同時在AI服務器電源管理芯片等方向強化業(yè)務協(xié)同，延伸布局智能電氣裝備、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等下游應用場景，全力推動碳化硅功率器件模塊產(chǎn)業(yè)化進程。

作為助推我省半導體產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)硅基向?qū)捊麕Р牧稀皳Q道超車”的重要舉措，本次簽約將發(fā)揮芯聯(lián)集成行業(yè)地位和業(yè)務布局優(yōu)勢，依托我省服務器電源業(yè)務基礎以及高壓設備電源產(chǎn)業(yè)特色，通過逐步優(yōu)化布局、延鏈補鏈，形成“材料—器件—系統(tǒng)—應用”全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)，為我省半導體產(chǎn)業(yè)整體躍遷注入強勁動能。

隨后，鄭州高新區(qū)管委會與麥斯克電子正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，擬共同推動大尺寸硅片項目在鄭州高新區(qū)建設落地，總投資規(guī)模約70億元。

根據(jù)規(guī)劃，雙方將共同發(fā)起成立項目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生產(chǎn)基地，重點提升在高端特色硅片領域的工藝技術與規(guī)?；a(chǎn)能力。

據(jù)悉，作為河南半導體硅材料領域龍頭企業(yè)，麥斯克電子擁有全流程制造經(jīng)驗，而鄭州高新區(qū)則具備顯著的產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢與完善的政策支持體系。此次合作將有效填補河南鄭州在特色高端半導體硅片領域的空白，大幅提升省內(nèi)半導體材料自給率與核心競爭力，增強我省在全國半導體材料產(chǎn)業(yè)格局中的影響力。

10月24日，本次大會還將同步舉行三大專題分論壇，分別聚焦第一、二代、第三代以及第四代半導體材料。有研硅、天岳先進、超硅半導體、通美晶體、同光股份等國內(nèi)龍頭企業(yè)，以及洛陽中硅高科河南本土企業(yè)齊聚分會場，圍繞各代半導體材料的技術進展與應用前景展開深入交流，并分享了企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)驗。

此外，為促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，大會還同期舉辦為期兩天的行業(yè)會展，50余家企業(yè)集中展示前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新成果，為參會者提供直觀高效的交流平臺。會后，與會嘉賓還將實地走訪鄭州本地半導體材料企業(yè)，為河南省引進先進技術、集聚創(chuàng)新資源、培育產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)造契機。